为芯片造“冰箱”
近日,嘉善复旦研究院封装研发工程师王文超正在对新研发的“浸没式液冷Tank”进行测试。该设备采用嘉善复旦研究院最新研发专利“一种应用于浸没液冷设备的扰流装置”,预计能达到1200瓦散热能力,满足全球所有高功率芯片散热需求,且具有安全性高、使用方便等优点。
■全媒体记者 奚嘉瑶/文
郑之恒/摄